华正新材董秘回复：该项发明专利触及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板几项技能

  证券之星音讯，华正新材(603186)12月19日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：公司新增一项发明专利CN9.6树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。请问该专利产品是不是具有量产技能？是否适用于ABF基板？

  华正新材董秘：您好，该项发明专利触及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板几项技能，现在在公司覆铜板产品中有使用。感谢您对公司的重视！

  证券之星估值剖析提示华正新材盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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