国内印刷电路板技术发展形态趋势分析

　　研制工作始于1956 年，1963-1978 年，逐步扩大形成PCB 产业。2002 年，成为第三大PCB 产出国。我国PCB 产业近年来保持着20%左右的快速地增长，远高于PCB 行业的上涨的速度。自2005 年以来，世界电子电路行业技术加快速度进行发展，集中表现在无源组件PCB、喷墨PCB 工艺、激光直接成像技术、光技术PCB、纳米材料在PCB 板上的应用等方面。

　　印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB（printed circuit board ）或PWB（printed wiring board），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是电子设备的关键互连件，对科研、通信、汽车、航空航天等领域的重大突破具备极其重大的支撑作用，是现代科技的重要基础，其自身发展以及有关技术的不断的提高促进了社会与经济的不断发展。

　　我国的PCB 研制工作始于1956 年。1963~1978 年，逐步扩大形成PCB 产业。改革开放后20 多年，由于引进国外先进的技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得加快速度进行发展，国内PCB 产业由小到大慢慢地发展起来。2002 年，成为第三大PCB 产出国。2003 年，PCB 产值和进出口额均超过60 亿美元，首度超越美国，变成全球第二大PCB 产出国，产值的比例也由2000 年的8.54%提升到15.30%，提升了近1 倍。2006 年中国已经取代日本，成为产值的PCB 生产基地和技术发展活跃的国家。我国PCB 产业近年来保持着20%左右的快速地增长，远高于PCB 行业的上涨的速度。2008 年3 月17 日中国印制电路行业协会在上海成立了全印制电子分会，标志着我国PCB工业在发展道路上开始了新的阶梯。

　　自2005 年以来，世界电子电路行业技术加快速度进行发展，集中表现在无源组件PCB、喷墨PCB 工艺、激光直接成像技术、光技术PCB、纳米材料在PCB 板上的应用等方面。PCB 从安装向封装载板发展，以及元器件的片式化和集成化、球栅阵列、芯片级封装、多芯片模块的日益流行，要求PCB 封装端子微细化、封装高集成化、同时也要求基板承担新的功能，出现埋置组件印制板，以适应高密度组装要求。

　　目前先进的PCB 制造技术有：曾层法制作高密度内层（HDI）印制板的制造工艺、半加成法技术、热固油墨积层法（简称TCD）技术、电镀填平盲孔技术（Via Filling）、次特别的材料印制板制造技术等。

　　在国家知识产权局数据库中，主要从生产PCB 的技术角度方面做专题检索，1985 年到2010 年申请的总数是2385 件，而2000 年到2010 年是2108 件，近十年申请的总数占所申请总数的88%.2000 年到2010 年，申请发明1798 件、实用新型310 件；申请国家有1677 件、国际431 件。从数量上看，说明近十年来我国PCB 产业高质量发展迅速。

　　外国在我国申请的国家有：日本、美国、韩国、德国、法国、芬兰、瑞典、荷兰、新加坡等，能够准确的看出许多国外企业在中国申请，说明中国市场慢慢的受到国外企业的重视，竞争较为激烈。我国申请情况前十名的城市：广东、台湾、江苏、上海、浙江、北京、福建、山东、湖北、天津，我国申请主要分布于东南沿海的珠江三角洲和长江三角洲地区，二者相加超过全国总量的90%，长江三角洲近几年的发展较快，而东北地区发展相对来说还是比较缓慢。

　　从PCB 的层数和发展趋势来分，将PCB 产业分为单面板、双面板、常规多层板、绕性板、HDI（高密度互连）板、封装基板等6 个主要细分产品。从产品生命周期“导入期- 成熟期- 衰退期”等4 个周期来看，其中单面板、双面板由于不适应目前电子科技类产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例慢慢地减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品，不少大型厂商已经明确说不再接单双面板。

　　常规多层板和HDI 属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要PCB 厂商全力主攻的方向，中国厂商只有超声电子等少数几家掌握生产技术。挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适合应用数码类产品的特征，挠性板的成长性很高，是各个大型厂商未来的发展方向。

　　IC半导体元件产品的统称）所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国很成熟，但在国内还处于技术探索阶段，只有揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂商在小批量生产。这是因为我国的IC 业还很不发达，但随着跨国电子巨头不断将IC 研发机构迁到中国，以及中国自身IC 研发和制作水平的提高，封装基板将具有巨大的市场，是大型厂商的发展方向。

　　从统计的角度来看，虽然PCB 行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就行业繁荣，水平提升；另一方面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题有所显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。PCB 行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。中国增长的趋势变化分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但我国政府处于对环境保护的考虑，限制4 层以下的低端产品。鼓励HDI 等高端产品，这一些因素共同作用，促进PCB 向高端产品发展。

　　未来PCB 的成长主要在HDI 板、软板、IC 载板，但这几类板的技术上的含金量高，设备投资大，目前的厂商大多分布在在日本和我国台湾等地，中国的发展任重道远。PCB 总的发展的新趋势是大型厂商逐渐向高端产品挺进，逐渐丢弃低端产品或低端产品外包其他中小型PCB厂商。

　　从我国PCB 申请情况的分析，近十年间我国该技术领域的申请处于高速增长期，其中我国台湾、日本、韩国等企业占有较大比例，随着我们国家知识产权战略的实施，国内企业对于技术研发的投入逐步加大，对申请也更加重视，国内企业的申请量也明显呈现上升趋势。

　　声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

　　，一个小规格的金属丝缠绕在每个连接点上，创造一个气密连接，这是非常耐用和容易变化的。这项

　　、数量、面积等外观及轮廓上的特征，来做初步的判断且减少前处理的手序以达到快速检测、

　　、面积等外观及轮廓上的特征，来做初步的判断且减少前处理的手序以达到快速检测、

　　` 本帖最后由 elecfans电答 于 2020-3-13 17:07 编辑 谁来阐述一下

　　，PCB的密度慢慢的升高，分层慢慢的变多，有时候可能所有的设计都很正确（如

　　、单片机的抗干扰设计切断干扰传播路径的常用措施提高敏感器件抗干扰性能的常用措施

　　的映像平面一个映像平面（image plane）是一层铜质导体（或其它导体），它位于一个

　　线路元件布局结构设计讨论一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的

　　的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个核心问题，对同一种

　　正在改变，组件的大小正在减少，所以有时我们不得已使组件的内存占用。3. 阻焊膜你们都看到了

　　上的绿色、红色、蓝色或有光泽的涂层。这种涂层称为阻焊膜。屏蔽是为了尽最大可能避免焊料不小心掉在

　　一台性能优异的电子电气设备,除了精心设计线路和选择 高质量的元器件外,

　　上的电磁兼 容问题有:公共阻抗的耦合,线间串扰,高频载流导线的 电磁辐射,

　　，PCB的密度慢慢的升高，分层慢慢的变多，有时候可能所有的设计都很正确（如

　　`pfont face=Verdanastrong

　　，英文简称PCB（printed circuit board ）或PWB（printed

　　。那么，PCB打样在电子科技类产品研发过程中有哪些重要性呢? 1.加快整体生产 高度准确的PCB原型有助于最大限度地减少

　　，采用一款微型运算放大器 (Op amp)来设计精确的、低成本的低侧电流感应

　　（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的

　　PCB 的一般布局原则在一些相对难懂的文件中得到总结一些原则是特殊适用于微控制器的然而这些原则却被试图应用到所有的现代CMOS 集成

　　在之前的博客文章中，我向大家介绍了如何借助低侧电流感应控制电机，并分享了为成本敏感型应用设计低侧电流感应

　　，采用一款微型运算放大器 (Op amp)来设计精确的、低成本的低侧电流感应

　　，采用一款微型运算放大器 (Op amp)来设计精确的、低成本的低侧电流感应

　　了影响特性阻抗的因素及的构造，参数对特性阻抗精度的影响最后给出了一些对策。关键词：

　　是一种方便、易行的方法。PROTEUS主菜单的应用同其他的Windows环境下的应用程序一样,让用户使用时不会感到有什么困难。并具有的两种操作环境使文件

　　(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通

　　的映像平面一个映像平面（image plane）是一层铜质导体（或其它导体），它位于一个

　　（FlexiblePrintedCircuitBoard）是用柔性的绝缘基材制成的

　　行业减少污染，而按照传统的工艺，如：喷锡(又名：热风整平)。在2005年

　　（Printed circuit board，PCB） PCB(Printed Circuie Board)印制线

　　是如何制作的，以四层为例。四层PCB板制作的步骤：1.化学洗涤—【Chemical Clean】

　　是如何制作的，以四层为例。 四层PCB板制作的步骤： 1.化学洗涤—【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀

　　全球领先的增材电子供应商 Nano Dimension Ltd.（纳斯达克、特拉维夫证券交易所股票代号：NNDM）近日公布全球首項用于增材制造

　　布局发送给生产商，让他们为您制作，但它很方便，而且成本低，只需要额外的运输时间。

　　（Printed circuit board，PCB）亦迎来巨大政策红利。

　　是由在允许电压下不导电的材料制成的薄板，该金属板的一侧或两侧（顶部和底部）均具有金属涂层表面。在此薄板或板上的蚀刻或

　　组件涂布在印版之前，它的基本功能是防止波峰焊接过程中的“连线”和短路，保护