尼得科株式会社的集团公司尼得科仪器株式会社（旧日本电产三协）开发出了能够在真空环境下工作的液晶基板搬运机器人，该机器人具有与在大气环境下工作同等的关节自由度。 在液晶面板和有机EL等显示器的制造工艺中，为了同时实现生产所带来的成本的削减和屏幕尺寸的大型化，不断需要更大的母玻璃基板和更快的处理速度。由于可搬运的玻璃尺寸越大搬运效率就越高，因此近年来对 3m×3m大尺寸母玻璃基板...
在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量持续不断的增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。 虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（Assembly Test Tec...
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力AI时代的先进半导体封装技术 2023 年 10月 12 日，德国美因茨 ● 肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。 ● 该行动计划旨在加速产品研究开发、优化和投资，满足日渐增长的芯片行业需求。 肖特作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特所发明的特种玻璃推动了所有的领域的...
玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和AI产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量持续不断的增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。 英特尔公司高级副总裁兼组装与测试技术开发总经理Babak Sabi 表示；“经...
英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失线 日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。” ▲ 图源 英特尔 IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高 10 倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温...
NTC热敏电阻是一种热阻元件，其阻值会随温度上升而急剧下降。利用这一特性，它除了能被设计为温度传感器以外，还被用作温度保护元件以防止电路过热。通过将NTC热敏电阻安装在靠近热源的位置上，可以准确检测热源温度。但由于基板尺寸和PCB布线等限制，有时也需要将其安装在远离热源的位置。 本期推文中，我们假设了一种LED和NTC热敏电阻安装的地方不同而导致的测量温差的情况，并确认了基...
三星电机宣布该公司已开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。 三星表示，新开发的 FCBGA 可适用于高性能自动驾驶系统，是汽车电子科技类产品中技术水平最高的产品之一。 ▲ 图源：三星电机 据介绍，这种新开发的基板中电...
半导体 车用元件大厂 安森美 （onsemi）宣布，与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为下一代平台系列提供模组与半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统最佳化的一部分，形成能够支援大众车型前轴和后轴主驱逆变器的解决方案。 安森美表示，将首先交付其 EliteSiC 1200 V 主驱逆变器 电源 模组，作为协...
半导体车用元件大厂安森美（onsemi）宣布，与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为下一代平台系列提供模组与半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统最佳化的一部分，形成能够支援大众车型前轴和后轴主驱逆变器的解决方案。 安森美表示，将首先交付其 EliteSiC 1200 V 主驱逆变器电源模组，作为协议的一部分...
图片来源：林茨约翰开普勒大学 奥地利科学家使用蘑菇的皮，制成了计算机芯片和电池的基板，其导电性能几乎与目前由标准塑料聚合物制成的基板相当，且即使将这种基板弯曲2000多次仍然能工作，可用来制造蓝牙传感器等低功耗设备的基础电池以及可穿戴传感器。相关研究刊发于最新一期《科学进展》杂志。 所有由导电金属组成的电子电路都要安设在一个具有绝缘和冷却功能的基板上。在几乎所有计...
Vishay推出谐振变压器/电感器，节省基板空间、简化LLC应用PCB布局
Vishay推出谐振变压器/电感器，节省基板空间、简化LLC应用PCB布局 集成器件磁化和漏电感完全可调，寄生参数小，具有优质散热性能 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年9月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出面向电感-电感-电容（LLC）应用，变压器和集成电感采用单体封装的新型谐振变压器---MRTI5R5...
解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战 2022年9月21日，中国上海讯—— 国产EDA行业的领军企业芯与半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯与半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔定律放缓和对高...
§01 问题提出 卓大，为了散热，我用了铝基板做无线充电，接电容发现充不上电，然后灯就烧了。铝基板不能用来做无线 制作的铝基板的LCC接受电路板 下面是LCC接受电路板上的各个元器件的参数： 输出电感用400股的利兹线饶的。 整流的肖特基也SVM1550UB， 额定电流为15A 后面那个肖特基为STPS40L45CC额定电流为20A ▲...
消息人士称，三星显示可能会打造其首条8.5代OLED产线块基板。三星显示将在年内决定最终支出计划，并可能于明年开始订购产线的生产设备。该设备将被放置在去年为止一直用于LCD生产的L8-1-2产线上。 据TheElec报道，三星显示最初计划加快产线建设速度，但其与日本Ulvac共同开发的8.5代线全切割垂直沉积设备，在大多数情况下要比预期更长的时间。全切割意味着在基板上...
5月16日，湖北省黄石市创新发展中心副主任王楠、市经信局规划办和信息化推进科相关负责人一行深入宏锐兴封装基板项目现场走访调研。 宏锐兴封装基板项目总投资8亿元，用地面积79亩，主要生产通讯类、生活类封装载板。项目建成后可年产封装基板100万㎡，目前，一期厂房已基本搭建完毕，预计年内将竣工试产。项目全部建成达产后，年营业收入可达9亿元人民币。 据悉，该项目建筑设计企业为宏锐兴(湖北...
2021年5月8日在南京浦口经开区注册成立的芯爱科技（南京）有限公司于近日迎来一周年庆典活动。 据集微网了解，总投资100亿元的芯爱项目土地已摘牌、桩基施工已完成，项目正快速推进中。 今年2月18日，南京市浦口区举办2022年重点项目集中开工仪式，现场61个项目集中开工，这中间还包括华天存储及射频类集成电路封测产业化项目、芯爱集成电路封装用高端基板一期项目等。 芯爱项目计划总投资...
知情的人偷偷表示，三星机电将向苹果提供半导体封装基板，用于这家美国科技巨头的下一代M2处理器，该处理器将被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等产品所搭载。 据《韩国经济日报》报道，三星电机一直在为包括iPhone 12和13在内的苹果智能手机供应RFPCB。业内观察的人说，三星电机与苹果的最新协议将加强两家公司的合作伙伴关系。...
4月7日，深南电路召开了2021年年度股东大会，公司就《2021年年度报告及其摘要》、《2021年度财务决算报告》、《2022年度财务预算报告》等11项议案进行了审议。 爱集微作为其机构股东出席参加了本次股东大会，并就上述多项议案投出了赞同票。会后，笔者作为爱集微委托代理人，与深南电路董事长杨之诚就公司的PCB、封装基板业务的现状以及发展预期等情况做了交流。 发力数据中心，P...
据钜亨网报道，环球晶已陆续取得意法半导体、英飞凌等欧洲车用半导体大厂SiC基板订单。 据悉，环球晶目前 6 英寸SiC基板月产能约2000片，今年6英寸SiC基板月产能可望扩增至 5000 片，明年底可望达到1万片/月。 环球晶于2月宣布，未来公司预计执行总规模达新台币1000亿元（折合美元36亿元）的资本支出计划，大多数都用在扩增12英寸晶圆和SiC晶圆 (含 SiC Epi)...
2月25日，内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式，功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。 最内江消息显示，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目投资10亿元，规划用地100亩，项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等），项目建成达产后，预计实现年产值不低于10亿元。 江苏富乐华半导体科技...
上是一个过孔，焊接的时候必须要格外注意不能和背面的铝板短路吗？或者铝基板加热板设计成这种过孔不好？ 铝基板加热焊接时需要注意什么？...
的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去对比在封装基板上的走线和在PCB板上的走线，可能至少是几倍的长度关系。...
挖一个大矩形槽，露出第二层基板，再在第二层基板挖一个小矩形槽，嵌套的。请问怎么实现？...
怎么快速画原理图 那要看你的排版了，如果你的排版是阵列的可以阵列复制。...
已经被大范围的应用于多行业领域中，但是，在具体应用中，每一款氧化铝陶瓷基板的厚度、规格都是不样的。这其中的原因是什么呢？...
没过，最后找了一家说铝基板过了UL认证，不太懂UL认证，希望懂得人能帮忙看一下，是不是铝基板的UL证书，图片看不清的话...
特点是不防火，可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格实惠公道﹐相对密度小。酚醛纸基板我们大家常常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0属于阻燃纸板，是防火的。...
PCB反正就为了各层之间的线路连接而钻孔，在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就能够使各层线路之间连接了，还有一些钻孔是螺丝孔呀，定位孔呀...
可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必须烘烤。...
尺寸的变化问题: 原因： ⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。 ...
线)机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。...
的热传导方面提供一个思路，以供各位参考。 铝基板作为一个很重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。...
，之前没有设计过，不知道在画PCB时需要注意些什么，是否有特殊的要求！双面板 求助关于PCB铝基板设计的基本要求 先确定外观尺寸。实际安装环境，外壳等方面做考虑。...
”，采用全胶的铝基板的热阻能做到0.05K/W。此外，我国台湾的一个企业最近开发出一种类钻碳材料DLC，并将其应用于高亮度LED封装铝基板的绝缘层。...
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