半导体芯片月度观察｜芯片！

  4月6日发布产品价格调整的说明函，表示产品价格将上调5%-20%，具体以实际产品型号为准，价格调整日期为2021年4月8日起。公司基本的产品MCU、NFC及控制芯片。

  敏矽微4月5日发布产品价格调整通知，表示公司从2020年下半年到现在，从始至终坚持产品价格不做调整；但是随着供应链日益紧张和原材料成本上涨压力的日益加大，为争取供应链产能、提供稳定供给、实现持续合作，企业决定自2021年4月6日起调整相关这类的产品的交货价。公司基本的产品微处理器和高压模拟芯片。

  晶丰明源4月1日发布产品价格调整通知函，表示由于上游原材料等成本持续上涨，且产能紧张、投产周期延长，导致公司产品供货成本大幅度上升，原有价格难以满足供货需求。

  公司决定自4月1日起，所有此前已生效但还没完成交付的订单及新订单均适用调整后的新价格，“具体产品的价格调整幅度及订单操作方式将以我司业务人员实际沟通情况为准”。公司基本的产品LED 照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC 电源芯片。

  盛群半导体决定自2021年4月1日当日及之后出货的所有IC类产品全面调高售价15%。公司价格调涨已于1月29日开始，由于半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨，晶圆厂已经执行第二波代工价格调涨，加上封装厂奕开始全面调高封装测试委工价格。

  4月21日盛群半导体再次发布暂停2022年接单通知，预计在5月中旬恢复接单，并且在下半年迎来第二次涨价，涨价幅度为15%-30%。公司基本的产品通用型与专用型微控制器(MCU)、电源管理。

  南亚电子材料3月23日发布价格调整通知，表示由于CCL三大原材料LME伦铜、铜箔加工费、环氧树脂及玻纤布价格持续巨幅上涨且供应紧张，以致公司成本不断上涨，不堪重负。为缓解成本压力，拟调涨售价，涨幅为交易总金额15―20%，2021年4月1日出货生效。公司基本的产品为铜箔基板，玻璃纤维生产等产品。

  东莞联茂电子3月24日发布价格调整通知，表示铜箔价格对比去年第三季度上涨约50%；玻纤布价格持续上涨超过30%；环氧树脂上涨超50%，公司经营需求的三大原物料上涨，且涨价后价格逼近去年的1.5倍，公司迫于经营压力进行板料及PP售价调涨15-20%，新价从2021年4月1日出货开始生效。公司基本的产品铜箔基板、散热铝基板、玻璃纤维胶片、高阶基板材料。

  长兴材料在3月16日发布基板单价调整通知，表示由于基板主要的组成原材料铜箔加工费、环氧树脂、玻纤布及其他化工材料供应紧缺，价格持续上涨，公司基板材料的供应价格做调整：单面板材价格每平方米调涨10%；双面板材价格每平方米调涨20%，自2021年4月1日起实施。公司基本的产品合成树脂、电子材料、特用材料。

  瑞芯微3月31日发布价格调整通知，表示由于在全球市场的动荡下，半导体行业进入到结构性的全线缺货。晶圆，基板，封测的成本发生不同程度的上涨，且产能紧张不足以满足迅速增加的市场需求。

  为确保稳定的供应，企业决定自04月1日起，公司芯片产品做不同程度的价格上调，各个芯片系列的所有未交付订单，将按调整后的新价格方案执行。公司基本的产品人工智能视觉处理器、人工智能通用处理器、人工智能旗舰处理器。

  友旺电子3月22日发布价格调整通知，表示由于晶圆等原材料和封装费用上涨，导致产品制造成本持续上涨，为维持收益平衡，友旺电子决定对全线日执行，其中包含所有未交付订单。

  灵动微电子3月25日发布价格调整通知，表示由于供应链情况的日益紧张及原材料成本上涨压力的日益加大，为争取供应链产能和提供稳定供给，企业决定自4月1日起，对部分产品的价格进行调涨。公司主营MCU。

  新洁能3月8日发布价格调整通知，表示由于上游原材料以及封装成本持续上涨，并且受产能紧张，投产周期延长影响，使公司产品成本大幅度的增加，原有价格难以满足供货需求，企业决定自4月1日起，对公司不一样的产品进行不同程度的调涨。公司基本的产品MOSFET、IGBT等半导体功率器件。

  顺微电子3月24日发布价格调整通知，表示由于上游原材料价格持续大面积上涨，并且受供应紧张，采购周期延长影响，公司产品成本上升，为越来越好服务于客户，企业决定自4月1日起进行产品调涨，将100V平面肖特基二极管产品价格上调20%；稳压二极管、TVS二极管产品价格上调8%；高反压双极型晶体管产品价格上调8%；其余全部的产品价格上调10%。

  武汉新芯集成电路制造有限公司4月26日宣布与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司深化战略合作伙伴关系，持续发力于物联网市场开拓。

  台积电4月22日举行临时董事会，通过斥资28.87亿美元，扩充南京厂产能，并切入七年来未曾扩建的28nm制程，规划新增四万片产能，今年下半年开始量产，2023年达到每月四万片的产能。

  台湾联电4月28日召开线上法说会，正式公开宣布投资约百亿块钱，与联发科、瑞昱、联咏、奇景光电、三星以及高通6家大型芯片设计厂商签订长期合约，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的 12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm产能。合作的6家芯片厂已包下该产线未来五年内的基本产能。

  中芯国际4月22日发布了重要的公告，公司拟转让让所持控股子公司SJSemiconductor Corporation（中芯长电半导体）的全部股本权益，约占目标公司已发行股本总额55.87%；本次总交易对价合计约为3.97亿美元。

  中芯国际与Silver Starry、Integrated Victory、中金共赢、启鹭(厦门)、 中金上汽新兴起的产业基金、苏州元禾厚望及苏州璞华创宇订立股份转让协议，公司同意出售而该等买方同意根据股份转让协议的条款及条件以对价购买出售股份。

  日本瑞萨电子4月19日在东京举行了新闻发布会，就3月的失火芯片厂那珂（NaKa）最新情况做了说明，公司计划在5月底前全面恢复生产300mm晶圆工厂的产能。

  4月13日的GTC大会上，英伟达创始人黄仁勋宣布将推出三款基于Arm架构打造的处理器，包括 CPU NVIDIA Grace、BlueField-3 DPU 以及用于无人驾驶的汽车 SoC 芯片。

  澜起科技4月8日正式对外发布其全新第三代津逮CPU，该产品面向中国市场设计的本土服务器处理器，适用于 x86 通用服务器平台，其功能、性能及可靠性与第三代英特尔至强可扩展处理器（Ice Lake）一致。

  近20个交易日，主力净流入额115.11亿元；近60个交易日，主力净流入额55.25亿元。

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