HVLP铜箔（高频超低轮廓铜箔）行业技术壁垒较高 海外企业主导全球市场

  原标题：HVLP铜箔（高频超低轮廓铜箔）行业技术壁垒较高 海外企业主导全球市场

  高性能铜箔种类丰富，可分为高频超低轮廓铜箔（HVLP铜箔）、反转铜箔（RTF铜箔）、超低轮廓铜箔（VLP铜箔）等。高频超低轮廓铜箔又称HVLP铜箔，属于高频高速基板专用铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、耐热性好、厚度均匀等优势，在高频高速覆铜板生产的全部过程中应用较多。

  根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年中国HVLP铜箔（高频超低轮廓铜箔）行业市场深度调研及发展前途预测报告》显示，高频高速覆铜板又称低损耗覆铜板，为PCB基板材料，在航空航天、消费电子、通信设施、汽车电子等领域应用广泛。受益于下业发展速度加快，HVLP铜箔市场需求日益旺盛。2022年全球VLP铜箔和HVLP铜箔总销量达到8.8万吨，同比增长19.6%。未来伴随5G、互联网、毫米波雷达等行业景气度逐步的提升，HVLP铜箔销量将进一步增长。

  HVLP铜箔属于高频高速基板专用铜箔，抗氧化层处理技术、平坦化处理技术、瘤化微细颗粒技术和耐热层处理技术等为高频高速基板专用铜箔生产关键技术。近年来，我国企业不断加大对高频高速基板专用铜箔的研发投入力度，已解决众多技术难题。未来伴随技术成熟度提升，我国HVLP铜箔行业发展速度将进一步加快。

  全球HVLP铜箔市场主要集中于韩国、日本、台湾等亚太国家和地区。日本福田金属箔粉工业株式会社（Fukuda Metal）、日本三井金属矿业株式会社（Mitsui Kinzoku）、日本日进株式会社（NSC）、日本古河电气工业株式会社（Furukawa Electric）、韩国斗山集团（DOOSAN）、台湾长春化工集团（CCP）等为全球知名HVLP铜箔生产商。三井金属为全球HVLP铜箔有突出贡献的公司，其市场占有率达到近35%。

  我国HVLP铜箔行业起步较晚，加之其核心技术长期被海外有突出贡献的公司垄断，导致需求高度依赖进口。近年来，受未来市场发展的潜力吸引，我国布局HVLP铜箔行业的公司数一直增长，带动市场国产化进程不断加快。金宝电子、铜冠铜箔、逸豪新材、灵宝华鑫等为我国HVLP铜箔主要生产商。铜冠铜箔拥有HVLP铜箔自主生产能力，公司产品可应用于6G通信技术领域。

  新思界行业分析的人说，HVLP铜箔作为高性能铜箔，在高频高速覆铜板领域拥有广阔应用前景。但目前，受技术壁垒高、生产所带来的成本高等因素限制，我国HVLP铜箔企业尚不具备高端产品规模化生产能力，需求高度依赖进口。未来伴随技术成熟度提升，我国HVLP铜箔生产所带来的成本有望降低，市场国产化进程将进一步加快。返回搜狐，查看更加多