砥砺深耕高斯贝尔高频覆铜板认证获得重大突破

  覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板的主要材料。在加快发展电子元器件和5G产业的背景下，我国覆铜板产业快速地发展，覆铜板的技术水平也从中低端逐渐向高端发展，在技术发展中，高频高速成为覆铜板研发的主流方向。

  2021年全球高频高速覆铜板市场为28.86亿美元，同比增长17.03%，其中，射频、微波覆铜板2020年销售额为5.23亿美元，预计2024年产值达到8.53亿美元；高速覆铜板中，含氟高速覆铜板2020年销售额为11.96亿美元，无氟高速覆铜板2020年销售额为11.67亿美元，同比增长32.86%，增速最快，预计2024年高速覆铜板总产值28.3亿元。

  2021年全球高频高速覆铜板市场格局发生较大演变，中国台湾企业的市占率大增，约占47.1%，日本和美国企业市场占有率分别为20.3%和12.5%，台湾地区以外的中国企业占7.3%。特种树脂的国产化将有利于中国高频高速覆铜板企业市场占有率的提升。中国仅有少数企业的特种树脂产品能实现量产，替代空间广阔。

  据业内人士分析，碳氢树脂在高频高速覆铜板发展中，无论是在品种、技术上，还是应用的广度、规模量上，都在基板材料业中得到快速的发展。碳氢树脂、马来酰亚胺(长链)等还在半加法所制的高端HDI板、封装载板、模块基板中采用的树脂膜制造中得到应用。我国在碳氢树脂方面的创新研制、量产及应用上，仍是短板需要迎头赶上。

  业内人士同时指出，高频高速时代下的关键材料，决定印刷电路板的命脉。高频覆铜板是一类应用在高频下具有高速信号、低损耗传输特性的PCB基板材料，处于覆铜板行业金字塔的顶端，行业门槛最高。它是5G高频高速时代通信行业发展的关键材料，印刷电路板的命脉主要根据它。

  4月26日湘企上市公司高斯贝尔数码科技股份有限公司在投资者互动平台表示，公司研制生产的部分型号高频覆铜板，在经过第三方检验测试的机构及计算机显示终端的长期、专业、复杂的检测验证后，于近日顺利通过国内知名大型通讯公司的有关技术标准认证。

  高斯贝尔是国内最早布局高频覆铜板的企业，早在13年前就开始投资高频微波覆铜板产品研制。其全资子公司郴州功田电子陶瓷技术有限公司（简称“功田电子”） 高频覆铜板项目获得了国家强基工程建设项目资金的支持，其研制的高频微波覆铜板可以直接用于10GHz以上的卫星通信市场，并可向下兼容，可完全用于5G基站。2017年，功田电子的高频覆铜板项目完成车间建设、设备改造和工艺试产工作，已取得军工资质，并且已实现FR4板材批量生产，PTFE产品慢慢的开始小批量试产，PPO处于试产阶段，各种各样不同型号产品得到了多行业认证，为批量供货提供了保障。

  据了解，本次高斯贝尔通过国内知名大型通讯公司技术标准认证的相关型号的高频覆铜板产品，是一种碳氢树脂，加以陶瓷粉末填充，使用玻璃纤维布增强的板材,专门为满足天线、功放市场的特别的条件而设计的，它可拿来替代传统的PTFE基材层压板。该系列材料的玻璃态转化温度、热线胀系数等技术参数，非常匹配天线的设计的基本要求。相关这类的产品主要使用在于蜂窝基站天线、功率放大器、无线通信网络等相关领域。

  分析人士指出，国内高频覆铜板年度市场未来将达30亿元以上，国产替代空间巨大。国内能够研发和批量生产高频微波覆铜板的企业较少，大部分都是靠进口，品种、产量明显不能够满足国内电子信息市场趋势的需求。因此具备此生产能力的高斯贝尔可以分享下游新兴领域成长的红利，并在未来爆发式增长的5G市场占据有利产业位置，从广播电视市场主战场转到更大容量的移动通讯市场，未来前景可期。