高端PCB（高频板）涉及领域的市场前景

  中的重要组成部分，在服务器中的应用价值也在持续提升。PCB几乎用于所有的上，它的品质不仅直接影响电子科技类产品的可靠性，而且影响行业增长趋势确定，市场规模巨大。与此同时，特别是具备高标准的新型高频PCB产品，其价值量几乎是传统普通PCB的5-6倍。受到市场驱动，近年来全球PCB都在全方面提升产品的质量与核心竞争力，加上市场需求的扩容，PCB产业的上升势头也慢慢变得迅猛。

  随着5G时代的到来，AI产业快速的提升，服务器芯片升级全面带动PCB产业升级，对层数、传输损耗值、设计灵活度、抗阻功能等核心性能指标提出了更加高的要求。网络通信集成电路领域正面受益，而5G高速传输、海量连接、低延时性的特性及AI技术的逐步发展也为工业4.0、医疗电子物联网汽车电子等更广泛的硬件创新领域注入了新的动能。未来，智能硬件应用场景将逐步丰富，智能电子科技类产品的普及将是必然趋势，设备种类和设备数量将保持快速地增长。PCB作为电子科技类产品的重要组成部分，其本身的研发即是硬件研发中基础的一环，因而，终端产品创新的繁荣将推动PCB研发需求不断扩容。

  2、高频PCB研发难度的增加和单硬件设备和高频PCB用量的提升，使得高频PCB研发需求倍速增长：

  随着集成电路工作速率的倍增，PCB逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输（高频PCB）等方向发展，其技术上的含金量和复杂程度逐步的提升，产品结构向封装基、刚挠结合、HDI等具备较高技术上的含金量的品种倾斜发展。同时，智能硬件电子渗透率的提升、功能的丰富亦使得单设备高频PCB用量的普遍提升。因此，在硬件创新设备级研发需求提升的基础上，高频PCB研发难度的上升及单设备高频PCB用量的上升使得高频PCB研发需求倍速增长，高频PCB研发能力不够可能进一步成为企业研发创造新兴事物的能力和效率的掣肘，高频PCB商业化研发服务的需求旺盛。

  从功能定位来说，PCB在电子元器件中承担的就是连接桥梁作用。尤其是服务器领域PCB更是呈现出“高速高频、微型化、轻便化和多功能”的发展的新趋势。因为对于计算机与服务器行业而言，高速高频的5G时代和AI技术浪潮对PCB提出了更高的要求和标准。通信频率和传输速率全方面提升，要求更大的算力支撑，PCB更是要保证高速稳定运行，必然要满足低介电常数、低介质损耗因子和低粗糙度的技术指标要求。因此AI服务器中PCB的工艺技术要求要远高于传统的PCB，大尺寸、高层数、高阶高密度以及高频高速的PCB产品也将逐步成为市场主流。

  PCB上游产业与下游生产制造环节亦息息相关，两者均受益于电子行业的创新与发展，因而制造环节PCBA、我国为PCB全球第一大生产基地，近年来PCB产值稳步增长。国内PCB产业向高端领域延伸带动，PCB设计行业向更高水平迈进随着下业的技术革新以及国家政策支持将创造PCB产品更新升级需求，未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间，从而将直接带动国内PCB设计行业向更高水平迈进。

  仅仅是从PCB的层数变化来看，AI模型需要提高算力来管理慢慢的变大的数据量，现有主流的服务器、存储器的封装基一般为6-16层。进入人工智能大规模商用时代，16层以上的高端服务器将成为市场主流，甚至随技术需求不断的提高，PCB的层数也将不断递增，背层数超过二十层的产品也将逐步加大市场供应量。其中，AI训练阶段服务器的PCB将普遍达到20层以上。

  从PCB产业的发展进程来看，欧美及日本等发达国家起步早、产业成熟、竞争优势显著。多个方面数据显示，21世纪之前，美日欧占全球PCB生产70%以上的产值。自2000年以来，亚洲PCB产业开始全面崛起，尤其是我国，凭借着在资源、政策、产业聚集等方面的全方位优势，开始全力发展PCB产业。在全球产业中心向亚洲转移的过程中，我国慢慢的变成了PCB全球制造中心。多个方面数据显示，自2006年开始，我国正式超越日本成为全世界最大的PCB生产基地。2022年，我国PCB产业总产值已达到442亿美元，占全球的54.1%。近年来，随着更多的企业加大研发技术和产业投入，我国PCB产业的集群优势更明显，很多PCB厂商在各细致划分领域形成了自身的竞争优势与议价能力。

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