你知道铝基板是什么吗

  ，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它拥有非常良好的导热性、

  铝基板的分类：铝基覆铜板分为三类：一是通用型铝基覆铜板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;二是高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;三是高频电路用铝基覆铜板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板较大的差别在于散热性，以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比，前者热阻20~22 、后者热阻1.0~2.0，后者小得多。

  到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。主要技术方面的要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、较小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

  一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理;二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算

  的运用极为广泛，当然价格和厂家的制程能力也是大家最为关注的，不急，等我慢慢的说，

  价格： 俗话说的好，产品卖的贵没关系，什么样的价格匹配什么样质量的产品，更何况诚之益电路的产品价格

  除了应拥有非常良好的电绝缘性外,还应在高温下具有优良的导热性.电性能和机械强度等特征.2、电阻膜用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到

  AC 线V输入未进入保险丝之前对PCB板边的安全间距是多少？大于5MM吗，还是大于3MM就可以了，L,N和L,NPE是大于2.5MM吗？还是3MM?

  的技术方面的要求主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、

  会由此产生跳过此步骤的想法 – 绝对不能这样！大多数设计的运行良好，但有些则需要精心布局才能得到最佳性能。实际的元器件可能并不精确匹配仿真结果，特别是考虑它们的寄生效应后，实际性能（包括电路板布局效果）会与仿线

  由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。

  连续均匀包覆在钢芯上的双金属线，它兼有导电性能好，耐腐蚀，高频传输性能好以及钢的强度高等优点。

  PCB的敷铜线路的载流量是按最窄的算吗？铜箔到板边的最小距离是多少？出现爬电现象如何来解决？跪求各位高手指点！

  如何将裸铜部分连接到铝板上，PCB板子要不要覆铜，为什么之前之家做的

  具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域

  贴片封装焊盘设计及布线术语&定义● 印制电路板的走线：印制电路板的走线即印制电路板上的导线，是指 PCB 板上起各个元器件电气导通作用的连线

  材料-热塑性树脂，表现出低介电常数、低介质损失因数、低吸湿性的特性。所制出的

  能够完全满足整机产品的高频化的要求。并可以满足高密度化的多层板性能需求，特别是适用于多引脚的封装作为

  构建的PCB，用于评估带内部开关的ZXLD1362 LED驱动器。评估板可用于驱动外部选择的LED

  的导热系数，直接影响他的常规使用的寿命。 2、PCB电路板上为何需要钻很多小孔？答：那是过孔，用于将一个层的电气信号连接到另一个层上。3

  本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 16:17 编辑 一、

  的技术方面的要求主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕

  是连接内外散热通路的关键环节，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。随着近年来科技不断升级

  光源作背板，使用的是双极PFC隔离认证的驱动电源，空载是52VDC，在亮灯时电压约是36V左右（12串2835LED），现在测试，两个灯

  的定义，这些疑问相信对一些刚从事电路板行业的新手朋友来说是很模糊的，常常听说有单面板，双面板，多层板，

  ，阻抗板，FPC软板等，却又不能区别开来，有时与客户谈起来也不够自信，不能确认说法是否正确

  PCB正在大功率/高热耗散应用中找到应用。它们最初被指定用于高功率开关电源应用，现在已在LED应用中变得很流行。LED应用的示例

  本帖最后由 松山归人 于 2021-2-25 16:57 编辑 一、在做高压

  本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 13:50 编辑 各位大侠设计过

  PCB请问各位有经验的：画这类板子有什么需要非常注意的么？和普通板有什么不同？

  这3层的作用分别是；第一层做电路用（导电）。第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板，这就要

  这个导热在允许电压下不导电的材料的热阻了。那第三层的作用是把导热在允许电压下不导电的材料导出来的热再一次传给灯杯。

  的热膨胀系数与芯片材料相差较大，实际应用中较少采用。随着封装向薄型化及低成本化方向发展，板上芯片

  上的线路），新手，没用过Protel，想自学一下。哪位有什么好的资料或意见之类的，希望多多指教啊！本人第一次在该帖上发表，只是想自学一下，如何设计PCB

  ！（包邮）出货时间：48小时常规工艺说明如下(48小时出货）：1.阻焊颜色：白色(普通)2.字符颜色：黑色3.线.表面处理：OSP或无铅喷锡5.板材：国纪

  的PCB文件，最好是5730灯珠的。谢谢, 因本人想学习下画灯板，不懂的地方还请各位大神多多指教。

  本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 编辑 当前LED灯

  来散热，一定要解决从LED芯片到灯罩的环节问题，热量传递的界面必须要少，热阻从能够小。考虑到COB的成本优势，未来LED工矿灯可以采用

  。一量吓一跳，那么短，才600mil多点。是的，这个长度对于习惯了做板级PCB的工程师看来，的确是非常非常的短。因此对比封装

  打样很多企业都是家常便饭，但是打样却最终决定着自己是不是可以和打样的这个客户合作----样品的质量，质量是掌握在一线的技术人员手里；在互联网快速地发展的情况下，我们都

  ，由绝缘层、电路层、波浪形金属基层、固定座构成，固定座设置在波浪形金属基层的一侧上，波浪形金属基层的另一侧依次设置有绝缘层及电路

  复合板是铜板与铝板通过冷轧、热轧、爆炸复合法、爆炸轧制法等方式焊接在一起、不能分开的新型材料

  复合厚板，这种方式复合速度很快，瞬间完成，结合强度高。（2）爆炸轧制法：生产铜

  清洗、成品剪切等多项加工。材质：我们的材质是T2/L2，原材料产地是洛铜和西北

  材质：L1、L2...LY…LF…等材质复板材质：T1、T2、T3...H96、H90、H85、H80、H70、H68、H65、H63、H62、H60....等材制。

  的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合规定标准了。2目前主流的只能做单面板，做

  和复板使它们产生原子结合，并随后通过扩散退火，使之强化，冷轧复合法适合加工铜

  是一种独特的金属基覆铜板，拥有非常良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

  各种智能自动化仪器、高密度的电路板以及物联网设备等电子组装应用都无不体现了全球陶瓷

  “阻抗”这个词，其在电路设计中的重要性，尤其高速高频，PCB工程师常用PolarSi9000计算阻抗，很方便。IC封装设计同行的也用其来计算封装

  类型的选择涉及到多个因素，包括应用领域、成本、性能需求和制造工艺等。