德福科技：公司电解铜箔产品分别应用于锂电池和电子电路用印制线路板（PCB）PCB行业下游应用领域涵盖计算机服务器、通讯、消费电子、汽车、工业设施、医疗器材、军工、航天等等

同花顺300033）金融研究中心03月11日讯，有投资者向德福科技301511）提问，请问公司目前的产品在国产突破，AI服务器，Hdi板，HBM内存，光通讯模块等这些新兴领域的具体应用情况？分别供货哪些主要客户？今明两年的产品主要投向领域？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司电解铜箔产品分别应用于锂电池和电子电路用印制线路板（PCB）,PCB行业下游应用领域涵盖计算机服务器、通讯、消费电子、汽车、工业设施、医疗器材、军工、航天等等。您提及的人工智能、光模块、数字运算存储等新兴领域主要涉及我公司电子电路用铜箔的RTF和HVLP等系列新产品，公司部分产品已经实现进口替代并产生了一定的出售的收益，供应部分优质头部客户，未来，德福科技继续坚持创新创造，深耕先进制造业领域。鉴于研发、市场等诸多不确定因素，有可能影响企业商品市场进一步渗透的时间和规模，提示投资人注意投资风险，审慎判断。感谢您的关注！

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近期的平均成本为21.26元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资的人可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

限售解禁：解禁1.654亿股(预计值)，占总股本比例36.74%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

限售解禁：解禁1721万股(预计值)，占总股本比例3.82%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

限售解禁：解禁2.056亿股(预计值)，占总股本比例45.66%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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