总出资25亿！江西一HDI项目开工奠基

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  10月29日，江西吉州区举办2022年严重工业项目开工暨江西祺利科技有限公司年产200万平方米HDI板项目开工活动。江西吉州区区委书记尹冬苟，区委副书记、区长罗青球，廖文来、王巍、刘锡锋、胡云祥等区领导参与，祺利集团董事长杨小产参与。

  江西吉州区区委常委、副区长、工业园区党工委书记胡云祥掌管活动，祺利集团董事长杨小产以及受邀嘉宾代表进行了讲话。随后，尹冬苟、罗青球等区领导还一同为项目培土奠基。

  据了解，江西祺利科技有限公司年产200万平方米HDI板项目是由深圳市祺利电子有限公司出资兴修，项目总出资25亿元，占地200亩，总建筑面积20余万平方米，一期占地100亩，新建厂房面积约10万平方米，项目达产达效后将构成年产200万平方米HDI板、5G基板的才能，可完成年产值28亿元，年利税1亿元。

  深圳市祺利电子有限公司成立于1998年3月，专业双面、多层、载板、HDI板制造商。园区内集工作、出产大楼，职工宿舍、食堂大楼、污水处理厂，废水回用等配套设备于一体。根本的产品为高精密多层线路板、HDI埋盲孔板、5G高频线路板。产品大范围的应用于通讯设备、医疗仪器、国防军工、轿车电子、安防电子、工业操控、半导体等高科技领域。企业曾荣获“深圳市高新技术工业”、“优异民族品牌企业”、“我国最具有成长性新锐企业”等荣誉称号！

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