2019年中国铝基板行业市场供需现状及主要企业产能统计[图]

  覆铜板简称CCL（CopperCladLaminate），是将电子玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，大多数都用在制作印制电路板（PCB），对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用，是电子行业最上游、最基础的产品。

  铝基板是一种拥有非常良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。铝基板上游原材料包括氧化铝、电解铜箔、电子级玻纤布等，下游主要使用在到汽车、LED照明、计算机及其他领域。

  在下游市场迅速增加的推动下，近年来我国铝基板行业产销呈快速增长态势， 2019年我国铝基板产量达到5640万平方米，2009年以来我国铝基板产量复合增长率为29.66%。

  近年来我国铝基板产业受上游原材料价格波动、产业竞争态势，下游需求变动等因素的影响，我国铝基板产品价格呈现出较大的波动性。随着行业生产与需求规模的扩大，行业规模效益逐渐凸显，行业产品价格在2009-2015年迅速下降，市场规模基本没有增长，2016年之后，随着行业产品价格逐渐稳定，需求量快速地增长，中高端产品需求量开始上涨带来市场均价的提升，行业市场规模也呈现出迅速增长的态势，2019年我国铝基板市场规模达到了74.1亿元。

  随着全球环境问题的一天比一天突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识。未来，PCB原材料、生产的基本工艺等方面均将向环保方面发展，绿色环保型PCB将是行业的发展趋势。因此业内企业一定加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤板，金属基板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收使用价值高，尤其是铝基板，生产技术成熟，加工工艺技术要求相比来说较低，成为近几年主要的发展对象。且近几年来，随着PCB产品向多层、高速方向发展，中高端铝基板的需求量持续增长，市场需求占比持续提升。返回搜狐，查看更加多