中京电子:专心通讯等范畴的高端PCB产品

来源:开云体育网页版官方网站    发布时间:2024-03-17 04:58:59

上证报中国证券网讯 中京电子在4月20日晚上发布2022年年报表明, 公司在PCB范畴深耕二十余...

  上证报中国证券网讯 中京电子在4月20日晚上发布2022年年报表明, 公司在PCB范畴深耕二十余年,通过不断的制作经历堆集、技能改善,公司逐渐定坐落高技能附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构。

  公司珠海富山新工厂是公司高端PCB首要施行载体,对公司未来展开具有里程碑式的重要意义。新工厂已逐渐完结智能制作体系导入,具有高端PCB制作才能,产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主。

  到现在,HLC产品大多散布在在通讯服务器、交换机、存储器和轿车电子范畴,具有了高频高速、混压和POFV等技能特色的量产才能,产品量产才能已提升至30层;HDI产品大多散布在在通讯、物联网、智能终端等范畴,已具有12-14层恣意阶及core层V孔和X孔等技能产品量产才能;IC载板范畴,公司产品包括EMMC、射频、滤波器、指纹识别不一样芯片产品的封装,通过较长时刻技能堆集和样品验证、客户导入,公司IC载板产线已开端向相关客户进行小批量供货。陈述期,公司积极展开半导体封装中心资料的出资布局,新增参股半导体封装中心资料(BT与ABF)事务企业盈骅新材。

  高端产品背面离不开研制的投入,2022年度,公司累计投入研制1.58亿元,占有经营收入5.17%。公司继续展开以市场需求为导向的技能创新作业,逐渐优化以企业为主体、闻名高校和科研机构一起参加的技能讨论研讨体系。公司在超高清Mini LED显现屏、高阶HDI刚柔结合、新能源轿车动力电池办理体系(BMS)、高速高频、ADAS雷达、物联网IOT模块、IC载板、5G移动终端及光模块等多个范畴进行工艺研制技能并取得打破,继续完成用户对高端产品的需求。陈述期内,公司“Mini LED显现用印制电路板”、“高频通讯印制电路板(光模块)”、“新能源轿车动力电池连接器体系收集线FPC”三项产品被评选为2022年度广东名优高新技能产品。(潘建)回来搜狐,检查更加多

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